崗位職責：
1、負責產品嵌入式軟硬件開發、維護、升級；
2、負責開發過程文檔的編寫；
3、負責嵌入式軟件測試文檔的編寫；
4、負責嵌入式軟硬件調試和配合上位機軟件工程師進行與上位機的聯合調試；
5、負責產品醫療檢測技術文檔的編寫及檢測所送檢；
6、負責嵌入式相關技術文檔資料的編寫與整理；
7、負責公司其他部門請求的電子電氣相關技術支持；
8、上級交辦的其他技術相關事務。
崗位要求：
1、熟練掌握C語言和C++，熟悉單片機STM32系列單片機，TI系列DSP芯片的編程和（USART,IIC,SPI,ADC,定時器，外部中斷）調試；
2、懂電路原理；能繪制4層以上PCB，有多個電路板（含原理圖）設計經驗；
3、懂得EMC和安規相關要求，有EMC和安規的相關整改經驗；
4、3年以上相關工作經驗，有三個以上產品開發經驗；
5、能讀懂英文手冊；
6、本科及以上學歷，計算機、電子、電路、自動化相關專業；
7、有醫療器械行業工作經驗尤佳。
福利：雙休，提供免費班車，五險，餐飲補貼，節假日福利，年度旅游
待遇（不低于同行業崗位平均薪酬水平）：
本科學歷：月薪10K-25K+項目獎金；
碩士學歷：年薪25-50萬元+獎金；
博士學歷工資面議；
海外留學歸國等特殊優秀人才，面試考核通過后一經錄用，待遇從優。
接受以兼職形式參與項目，歡迎垂詢！
簡歷投遞：lvjing@eecp.com.cn
聯系電話：023 6775 2017 18166348580
